1. Lézergravírozás:
A lézergravírozás során egy fókuszált fénysugarat, jellemzően szén-dioxidból (CO2) vagy impulzuslézerből irányítanak az üvegfelületre. Ez a nagy energiájú sugár helyileg elpárologtatja vagy megolvasztja az üveget, benyomott vonalakat vagy mintákat hagyva a felületén. A lézer precizitása bonyolult mintákat tesz lehetővé éles részletekkel.
2. Lézeres maratás:
A lézergravírozáshoz hasonlóan a lézeres maratás során az üveg felületéről lézerenergia segítségével eltávolítják az anyagot. A maratással azonban általában matt vagy matt megjelenést kölcsönöz az üvegnek, ahelyett, hogy mély barázdákat hozna létre. A lézer intenzitásának szabályozásával bizonyos szintű maratási mélység érhető el.
3. Lézeres vágás:
A lézeres vágás során a lézer nagy energiáját az üveg teljes átvágására használják, nem pedig csak gravírozzák. Ez a technika lehetővé teszi a precíz vágást a kívánt formák mentén, lehetővé téve testreszabott üvegtárgyak vagy bonyolult minták létrehozását tiszta élekkel.
4. Lézeres mikromegmunkálás:
Ez a fejlett technika ötvözi a lézeres gravírozást, maratást és vágást, hogy nagy pontosságú háromdimenziós mikrostruktúrákat hozzon létre az üveg felületén. Finom vezérlésének és pontosságának köszönhetően a lézeres mikromegmunkálást gyakran használják speciális optikai alkatrészek, mikrofluidikus eszközök vagy más bonyolult üvegszerkezetek gyártására.
Mindezeket a módszereket speciális lézerekkel és számítógéppel vezérelt rendszerekkel hajtják végre, amelyek biztosítják a precizitást és a pontosságot. Az elkészítendő tervet jellemzően számítógéppel generálják, majd kifinomult szoftverek irányítják, hogy a lézert rendkívüli pontossággal irányítsák.
A lézer teljesítményének, impulzus időtartamának, gyújtótávolságának és mozgásának gondos szabályozásával a lézerek bonyolult mintákat vagy vágásokat hozhatnak létre az üvegen anélkül, hogy károsítanák a teljes szerkezetet, vagy bármilyen látható nyomot hagynának a tervezett módosításon túl.